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嘉立创PCB下单助手下载|嘉立创PCB下单助手 v2020 电脑版下载

嘉立创PCB下单助手 v2020 电脑版

  • 软件大小:73.8MB
  • 更新日期:2020-12-01 11:28:53
  • 软件语言:简体中文
  • 软件类别:行业其他
  • 软件授权:免费软件
  • 评分等级:
  • 插件情况:无插件请放心使用
  • 软件官网:http://www.vaopo.com/
  • 适用平台:Win All
本地下载文件大小:73.8MB
软件介绍 人气软件 相关文章 下载地址

嘉立创PCB在线下单助手是一款功能强大、专业实用的pcb下单工具,相关用户通过这款软件可以对各种PCB打样、SMT贴片、激光钢网等产品进行挑选操作,这样就能够以较低的价格购买到对应的商品资源。该软件还能够为用户提供最新的商品公告以及优惠信息,很好的满足了相关企业的采购需求。

嘉立创PCB在线下单助手基本介绍

趣致软件园提供嘉立创下单助手电脑版下载,这是一款由嘉立创公司官方所推出的专业PCB采购软件,是专门针对嘉立创电子元器件商城所服务的。相关用户通过这款软件不仅能够进行PCB打样和制作而且还可以对各种元器件进行一键采购操作,这样就能够为相关用户带来极大的便利。

嘉立创PCB在线下单助手功能介绍

1.通过这个助手客户端,您可以立即获悉嘉立创最新的公告和优惠信息。

2.通过下单助手,您可以快速的登录自助平台下单,省事!

3.您在自助平台下单后,无需再苦苦等待嘉立创工作人员的审核。审单结果,会通过这个下单这个下单助手第一时间通知到您,省时!

4.发货完成后,助手会迅速通知。qc完成后,发现缺数,助手会及时反馈

嘉立创PCB在线下单助手功能介绍

嘉立创PCB在线下单助手特点介绍

1.嘉立创是小批量抽测不收测试费,直通率能保证98%以上的厂家。

2.嘉立创是承诺没有达到品质直通率,敢坏一赔十的厂家。

3.双面板打样50元/款,四层板打样100元/款,SMT打样50元/款。

4.嘉立创是小批量生产采用全自动生产线生产的厂家。

5.嘉立创是敢公布原材料供货商的厂家,而且公布了打款记录。

6.嘉立创加急的交期保证到99.9%以上,普通交期的保证到了95%以上。

嘉立创PCB在线下单助手怎么下载封装库

首先打开立创商城,在搜索栏输入你要下载封装库,点击搜索

怎么下载封装库1

现在就找到了你要下载的封装,点击打开“数据手册”

怎么下载封装库2

现在就看到了你要下载德原理图封装,点击“立即使用”

怎么下载封装库3

现在就进入到了立创EDA软件,点击左上角的文件夹图标

怎么下载封装库4

在文件夹图标的下拉菜单,点击“导出”

怎么下载封装库5

根基你的软件这里选择导出Altium封装,点击我已阅读并同意,点击“下载”

怎么下载封装库6

再次点击下载,等待下载完成用AD打开就可以使用了

怎么下载封装库7

嘉立创PCB在线下单助手常见问题

布线拓朴对信号完整性的影响

当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问:对于一组总线(地址,数据,命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况,在PCB布线时,是总线依次到达各设备,如先连到SDRAM,再到FLASH……还是总线呈星型分布,即从某处分离,分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上,哪种较好?

对此,李宝龙指出,布线拓扑对信号完整性的影响,主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致,反射信号同样到达某节点的时刻不一致,所以造成信号质量恶化。一般来讲,星型拓扑结构,可以通过控制同样长的几个分支,使信号传输和反射时延一致,达到比较好的信号质量。在使用拓扑之间,要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer,对于信号的反射影响也不一致,所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到FLASH和SDRAM的时延,进而无法确保信号的质量;另一方面,高速的信号一般在DSP和SDRAM之间通信,FLASH加载时的速率并不高,所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形,而无需关注FLASH处波形;星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲,布线难度较大,尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。

焊盘对高速信号的影响

在PCB中,从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成:中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速信号有何影响,对此,李宝龙表示:焊盘对高速信号有影响,其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析,信号从IC内出来以后,经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线,这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时,很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了,当然这样的分析在较低的频率上可以接收,但对于更高频率信号更高精度仿真就不够精确。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述Buffer特性,用SPICE模型描述封装参数。

标签 下单助手

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